第21届光博会特设“光+AI”展区，全球首创成果集中亮相

5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）在中国光谷科技会展中心开幕。本届光博会由湖北省人民政府主办，武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅、武汉东湖新技术开发区管理委员会共同承办。

今年，光博会首创“光+AI”特色展区，一批全球首创、全国领先的创新成果集中亮相。从赋能具身智能的三维视觉感知到突破算力瓶颈的高速光模块，从颠覆留存范式的新一代光存储到重构计算边界的存算一体芯片，该展区全面呈现了光电子与人工智能深度融合的广阔图景，以及光谷“感——传——存——算”全链条发展优势。

光连接，塑造人工智能的“神经系统”。光迅科技带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构，将光引擎极限贴近AI计算芯片，实现带宽密度、功耗与可维护性的平衡。长飞光纤推出空心光纤HollowBand®，实现全球最低衰减0.04dB/km。华工正源全球首发12.8T XPO超高密度可插拔光模块，在实现超高带宽互联的同时，解决了传统光模块的带宽和散热瓶颈。

国家信息光电子创新中心展出全球首款170GHz超高带宽光强度调制器，基于国产薄膜铌酸锂材料，带宽达170GHz，从晶圆到封装实现100%国产化。烽火通信发布13824芯超高密度光缆，一根可替代48根288芯光缆，节约90%管道资源，一次布线即可支撑未来万卡级AI集群互联需求，填补了国内技术空白。

传感器，构建人工智能感知物理世界的“眼睛”。聚芯微电子带来3D-dToF激光雷达芯片，基于全国产CMOS工艺，光电探测效率达30%，为无人机、机器人、智能驾驶等提供高精度三维视觉感知能力。煜炜光学发布千线级高精度AI激光雷达T10，内置AI边缘计算，实现毫秒级实时感知与决策能力，广泛应用于机器人与具身智能终端、工业防撞、精密三维建模等领域。高德红外展示ApexCore红外探测器，能穿透全黑、烟尘和强光等障碍，提供全天候精准感知能力。

在光存储与计算领域，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构，单盘片理论容量达360TB，数据存储时长可超万年，打破国外传统存储介质垄断。华中科技大学展示全球最大容量MRAM存算一体芯片，实现存储单元与计算单元深度融合，显著提升计算性能与能效。

AI赋能多元应用方面，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器，首创“磁+阻”双模态融合方案，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm²大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积曲面电子皮肤，已实现批量交付。朗毅机器人展示灵睛系列智能终端，自主感知导航避障技术全球领先，赋能人形和多形态机器人实现全自主移动避障、彻底摆脱遥控器。华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型”智能数控系统，入选“世界十大智能制造科技进展”，核心软硬件实现100%国产化。此外，黑芝麻智能、二进制半导体、芯擎科技等企业分别展示了车规级AI芯片领域的突破性成果。

据介绍，此次大会共有来自全球的近400家企业参展。大会紧扣“光+AI”主线，首发超200项创新成果全面展现我国光电子信息产业“独树一帜”的发展成就；以展为媒全面促进产业发展，首次组建特约买家团，超500名采购商促成300场对接；国际观众覆盖80余国，大力助力光电子企业出海。同时，26场同期活动有序举办，尽显光电子信息产业蓬勃活力。

（文章内容来源：极目新闻）